1. 211/985院校毕业，微电子、集成电路设计与集成系统、电子封装相关专业；
2. 英语六级，GPA不低于3.0，即80分；
3. 具备良好的学习能力、沟通协调能力、团队协作能力及解决问题能力；
4. 能够积极主动完成公司安排的任务。
1. 加入公司技培生计划，接受定向培养；
2. 期间需参加轮岗培训、在岗培训，并参与公司大小项目；
3. 通过最终考核后，将成为公司技术团队的中坚力量；
4. 培养方向：工程技术/研发方向。
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