1. 211/985院校毕业,微电子、集成电路设计与集成系统、电子封装相关专业;
2. 英语六级,GPA不低于3.0,即80分;
3. 具备良好的学习能力、沟通协调能力、团队协作能力及解决问题能力;
4. 能够积极主动完成公司安排的任务。
1. 加入公司技培生计划,接受定向培养;
2. 期间需参加轮岗培训、在岗培训,并参与公司大小项目;
3. 通过最终考核后,将成为公司技术团队的中坚力量;
4. 培养方向:工程技术/研发方向。