• Fan-in (FIWLP)
  • WLCSP

    (Bumping, Repassivation, RDL)
  • eWLCSP

    (encapsulated WLCSP)
  • Fan-out (FOWLP)
  • eWLB

    (embedded wafer level BGA)
  • 2.5D and 3D SiP eWLB

  • Integrated Passive Devices
  • IPD

  • Through Silicon Via
  • TSV for CIS

  • TSV for 3D IC

技术优势

具备完整的3D TSV封装技术开发与量产能力

在晶圆上集成的无源IPD器件,更轻薄短小且性能更优异
WLCSP产品出货量已超过360亿颗
FOWLP产品出货量已超过17亿颗


  • FOWLP SiP
  • Laminate FC SiP
  • Laminate FC + WB SiP
  • SiP Modules
  • Leadframe WB SiP
  • Laminate Stack Die WB SiP

技术优势

射频模组封装测试出货量位居全球前列
具备超薄被动元件及多颗异质芯片的高精度表面贴装
针对复杂高密度贴装表面的先进塑封技术

包含溅射EMI电磁屏蔽层在内的自动化制程等全工艺生产能力