1、专业：电子封装技术/集成电路设计与集成系统/材料科学与工程/电子科学与技术/其他机电类专业（偏电）；
2、英语四级及以上；
3、较强的沟通能力，具有团队精神和服务意识；
4、具有较强的综合分析能力、判断能力和解决问题的能力。
装片制程工艺的稳定性、项目推进、制程能力提升、新工艺导入、制程控制和预防异常。
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