背面金属化工艺实现低成本高散热封装 |长电科技@IMAPS器件封装大会

2020-03-10

2020年3月3-4日,IMAPS器件封装大会在美国亚利桑那州召开,会议的主题聚焦半导体封测技术和发展。 作为全球半导体封测行业的领军企业, 长电科技赞助并参展,重点展示了长电科技的系统级封测技术(SiP),以其在5G、汽车电子、大数据、移动和物联网等重点行业的应用。

活动中, 众多行业重点客户纷纷来到长电科技展台,与长电科技的技术专家进行交流、沟通。

 

长电科技FAE VP Mr. Chris Scanlan先生在现场接受IMAPS的电视采访中表示,长电科技一直很重视半导体产业链的重要活动,例如IMAPS大会,就是长电科技重点关注和参与的活动之一。在活动中,长电科技与同行和客户交流、展示、分享最新技术和解决方案。

 

长电科技FAE总监Nokibul Islam先生在大会中做了关于《通过封装体背面金属化工艺实现高密度5G微系统集成的低成本高散热解决方案》的演讲。

 

尽管受全球新型冠状病毒肺炎疫情影响,这次活动仍吸引了众多行业企业和观众的参与。 长电科技成功借此次机会和平台,展示了其先进的技术实力和行业领先地位。