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2024년 3분기 및 2024년 3분기 누적 JCET 매출, 사상 최고치 경신
3분기 일회성 항목 차감 후 순이익, 전년 동기 대비 19.5% 증가

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보다 스마트한 세상을 위해 선도적이며
신뢰할 수 있는 집적회로 백엔드
제조 기술과 서비스를 제공

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원스텝 IC 백엔드 제조 서비스를 제공하는 JCET

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1972년에설립된 JCET 그룹은집적회로제조및기술서비스를제공하는세계적인기업입니다. JCET는다양한기술특허포트폴리오, 8곳의제조현장및글로벌전담조직을통해전세계고객에게서비스를제공하고있습니다.

WLP, FC 및 TSV 영역에서 혁신적인 2.5D/3D 적층 기술.

FI/FOWLP, IPD, TSV, ECP 및 RFID를 포함한 업계 최고의 웨이퍼 레벨 솔루션 플랫폼

레이저 어시스트 본딩(LAB), EMI 차폐 기술 등 고도의 SiP 테크놀로지

대형 싱글 다이 패키지에서 모듈 및 첨단 3D 패키징에 이르는 광범위한 플립 칩 포트폴리오

비용 절감에 효과적이고 유연한 솔루션을 실현하는 금, 은 및 구리 기반 와이어본드 지원

크기, 성능 및 비용 요건을 충족하는 혁신적인 통합 솔루션

JCET는고객에게세계적인수준의서비스를제공합니다. IC 설계및특성화, 웨이퍼범핑, 패키징, 테스트및최종고객에대한배송등완전한턴키솔루션을 제공함으로써 JCET은 고객과 비즈니스의최대의가치를실현할수있습니다.