JCET 그룹은 반도체 패키지 통합 설계 및 특성화, R&D, 웨이퍼 , 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 테스트 및 전 세계 직송 방식의 전 범위 턴키 서비스를 선도하고 있는 집적회로 제조 및 기술 서비스 제공업체입니다.

당사의포괄적인 포트폴리오는 고급 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템패키징, 안정적인 플립 칩 및 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 컴퓨팅, 소비자, 자동차 및 산업 등의 광범위한 반도체 애플리케이션을 포함합니다. JCET 그룹은 중국과 한국에 2개의 R&D 센터, 중국, 한국, 싱가포르에 6개의 제조 기지, 전 세계에 영업사무소를 두고 있어 중국과 전 세계 고객에게 긴밀한 기술 협업과 효율적인제조공급망제공하고있습니다..

연혁

1972

1972년 중국 장인지역 트랜지스터 공장 설립

1989

최초의 자동 IC 조립 라인 생산 개시

2000

JCET로 재편성

2003

JCET 상하이 증권거래소 상장

2003

JCAP 설립

2011

JCET D8(쑤첸) 설립

2012

JCET D9(추저우) 설립

2015

JCET, STATS ChipPAC 인수

2020

JCET Management Co., Ltd. 설립