传统封装先进化

长电科技在先进封装领域打造出世界一流的技术水平和大规模量产能力的同时,在传统封装技术的先进化、高性能化方面,通过创新工艺管控、协同设计等手段不断精进,提升技术的可靠性,降低产品成本,拓展技术的应用边界。

技术亮点
传统封装先进化
长电科技专利HFBP技术,可以用于功率和信号链产品,出货量超过100亿
压力、惯性,磁性,光学全系列传感器封装结构和工艺,服务于智能生活
ECP扇入扇出晶圆级封装提供超薄芯片六面保护工艺;芯片背金属+正面铜镍金RDL功率器件全流程工艺能力
宽体 SOIC / TSSOP 封装方案,支持内部绝缘,可适配高电压隔离应用
应用市场
分立器件
大功率集成电路
IPM(Intelligent Power Module)模块
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