在5G时代，高频、高速、低时延、多通路等特性给集成电路封装带来新的技术挑战。长电科技提供全系列的先进封装和测试解决方案，包括2.5D/3D封装、晶圆级封装、系统级封装（SiP）等，为客户提供完整的智能终端芯片成品制造解决方案。在系统级封装领域，长电科技在积极发展2.5D/3D封装技术的同时，也着力发展异构集成的SiP模组技术。 在高密度封装集成工艺方面，长电科技提供包括高密度贴装SMT能力、激光辅助键合（LAB）、双面成型SiP、电磁屏蔽等多项业界领先技术，可以用于射频前端模组（RFFE）、毫米波天线AiP模组、处理器模块等产品。