倒装封装技术

在倒装芯片封装中,芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上,倒装芯片封装可实现高密度的互连,具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了芯片与封装比例的微型化,减少了封装寄生效应,并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。

技术亮点
倒装芯片封装
涵盖fcCSP、fcBGA、FCoL、C2W、3DIC等封装类型
提供支持多种散热方式的大尺寸(最大77.5x77.5mm)fcBGA封装
提供多种基于层压基板嵌入式天线SiP或fcBGA形式的AiP封装解决方案
提供FCoL(Flip Chip-on-Leadframe)方案,基于传统QFN、TSOT等引线框架,实现铜柱或金凸点倒装芯片封装
应用市场
5G移动处理器
CPU、GPU、FPGA等专用处理器
WiFi路由器及功放
车载传感器
车载信息与娱乐系统
可穿戴设备
无人驾驶系统
音频处理器
通信基础设施
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