在高性能计算领域，技术创新对高效节能芯片的要求越来越强烈，而各种先进封装技术也受到越来越多的重视。长电科技针对高性能计算系统推出了一站式解决方案，具有完整的专利技术布局，全套设备产能支持，和持续更新的技术产品路线图，覆盖了计算、存储、电源及网络相关芯片的封装需求。

长电科技独有的XDFOI®高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，公司持续推进其多样化方案的研发及生产。