晶圆级封装技术

当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备,这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度,还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战,他们试图寻找新的方法,在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。晶圆级封装作为一种先进的半导体封装技术,被广泛应用在存储器、传感器、功率器件等对尺寸和成本要求较高的领域中,满足现代对电子设备的小型化、多功能、低成本需求,为半导体制造商提供了创新的解决方案。

技术亮点
晶圆级封装技术
提供高性能扇出晶圆级封装 (FOWLP)解决方案eWLB和ECP,拥有显著的带宽、性能、外形尺寸和成本优势
eWLB平台提供更高效的封装设计,实现更小的面积和更高密度的输入/输出布局
针对毫米波优化的晶圆级AiP天线封装方案,提供更好的高频性能,更短的互连长度,更低的导体损耗、高频介电常数、介电损耗
支持2D/2.5D/3D晶圆级封装集成方案,通过多芯片并排或堆叠、嵌入式器件以及双面重布线等技术实现复杂的PoP或SiP解决方案
通过FI-ECP和eWLCSP等晶圆级解决方案提供 5 面保护技术
BGBM封装类型,通过减薄晶圆和背面金属化,低成本的方式提高芯片的热扩散效率、电性能、增强散热、减小阻抗等,主要应用于MOSFET、IGBT等垂直结构器件
应用市场
5G移动处理器
WiFi路由器及功放
可穿戴设备
人工智能、功能型服务器
通信基础设施
通用处理器
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