系统级封装(SiP)

半导体公司不断面临复杂的集成挑战,因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高,并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求,需要一种被称为系统集成的先进封装方法。

系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中,以实现更高的性能、功能和处理速度,同时大幅降低电子器件内部的空间要求。

技术亮点
系统级封装
通过先进的 SMT工艺、焊线与倒装技术实现封装小型化,最小器件尺寸008004、最小器件间距45µm、SMD贴装精度±15µm
支持多种EMI屏蔽方案用于优化信号完整性,包含共型EMI屏蔽镀膜、分腔式屏蔽、局部塑封EMI屏蔽等技术
提供多种基于引脚或焊盘的双面SiP方案,大幅减少面积,通过更短的布线优化信号完整性,并通过背露芯片降低封装体厚度,提升散热性能
支持异构集成封装解决方案,可将逻辑、数字、模拟,功率管理和存储芯片集成到单个封装中
应用市场
SSD
高端应用处理器(CPUGPU)
功率管理芯片(PMIC)
互联模组
基带应用处理器(APU)
前端模组(FEM)
射频MEMS
射频功放模组
指纹传感器
更多技术