设计与仿真

随着电子行业趋向于采用体积更小、速度更快、性能更高的异构半导体封装，工程师面临的挑战是：如何在更小的空间内容纳性能更强大的元器件，而不导致长期可靠性问题或应力。要提供更好的封装设计，就需要对关键封装的力学/热/电表征和仿真进行深入分析。

长电科技位于中国、新加坡、韩国和美国的全球设计与仿真团队，致力于为全球客户提供先进的封装设计与仿真服务，确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计，以满足他们的市场需求。