随着汽车智能化程度的提高和电动化进程的加速，半导体芯片在造车成本中的比重显著增加。成熟实用的半导体成品制造解决方案，对于汽车生态系统的发展举足轻重，在保证芯片等微系统的功能性和可靠性方面也不可或缺。随着各大汽车厂商对于芯片性能及功能集成度需求的不断提高，车载芯片成品制造在技术的持续创新下迎来全新发展的机会。对于车载MCU的主流封装方式QFP/QFN/BGA，长电科技提供成本极具竞争力的铜线焊接技术，目前已经在相关封装类型上拥有超过千亿颗出货量的丰富经验。此外，车规级倒装、系统级封装（SiP）、扇出型晶圆级封装相关先进封装技术也被广泛采用。目前已量产倒装芯片的L/S达10微米，Bump Pitch小至70微米；车规级量产1/2/3L RDL的L/S达到8微米；量产验证过的最大eWLB封装成品尺寸达到12x12mm。长电科技也正在积极推动新能源功率模块封装使用的核心材料如DBC/DBA/AMB等陶瓷基板，铝线，铝带，铜夹，DTS等多互联方式，以及银烧结工艺的量产应用。在芯片行业不断向精益化发展的过程中，长电科技将继续研发新技术，优化产品，以完善的管理体系和创新技术，健全和优化产品线为全球客户创造更多价值。

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