随着汽车智能化程度的提高和电池技术的进步，半导体芯片在造车成本中的比重显著增加。成熟实用的半导体成品制造解决方案，对于汽车生态系统的发展举足轻重，在保证芯片等微系统的功能性和可靠性方面也不可或缺。随着各大汽车厂商对于芯片性能需求的不断提高，车载芯片成品制造在技术的持续创新下迎来全新发展的机会。对于车载MCU的主流封装方式QFP/QFN与BGA，长电科技提供成本极具竞争力的车规表面涂层处理的铜线QFP/QFN和BGA，并在QFP/QFN封装技术上拥有超过千亿颗出货量的丰富经验。此外，车规级倒装、系统级封装（SiP）、扇出型晶圆级封装以及DBC/DBA等技术均被广泛采用。目前已量产倒装芯片的L/S达10微米，Bump Pitch小至70微米；车规级量产1/2/3L RDL的L/S达到8微米；量产验证过的最大eWLB封装成品尺寸达到12x12mm。长电科技也正在积极推动高性能陶瓷基板如DBC、DBA的量产应用。在芯片行业不断向精益化发展的过程中，长电科技将继续研发新技术，优化产品，以完善的管理体系和创新技术，健全和优化产品线为全球客户创造更多价值。

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