测试服务
长电科技的认证质量测试中心,提供多种可靠性试验,包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验,和全方位的失效分析服务。
长电科技已经获得中国合格评定国家认可委员会的实验室认可证书(CNAS认证)
长电科技的认证质量测试中心,提供多种可靠性试验,包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验,和全方位的失效分析服务。
长电科技已经获得中国合格评定国家认可委员会的实验室认可证书(CNAS认证)
项目 | 标准 | 应用 |
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前置条件测试(PRE) | JESD22-A113 | 模拟运输、储存直至电路板组装过程中不断变化的环境(包括升高的温度和湿度)的影响。该测试应在可靠性测试之前进行。 |
湿敏等级(MSL) | IPC/JEDEC J-STD-020 | 确定对湿气引起的应力敏感的非密封表面贴装器件 (SMD) 的分类级别,以便它们可以正确封装、存储和处理,以避免在组装回流焊连接和/或维修操作期间损坏 |
温湿度测试(THT) | GB/T2423.3 JESD22-A101 |
评价产品长期承受湿度和温度应力的能力 |
温度循环测试(TCT) | JESD22-A104 GB/T 2423.22 |
评估产品承受交替高温和低温极端情况的能力 |
高温储存测试(HTST) | GB/T 2423.2 JESD22-A103 |
评价产品长期承受高温应力的能力 |
低温储存测试(LTST) | GB/T 2423.1 JESD22-A119 |
评价产品长期承受低温应力的能力 |
压力锅测试(PCT) | JESD22-A102 | 评估包装的防潮性能 |
高加速压力测试(HAST) | JESD22-A110 JESD22-A118 |
评估非密封封装器件在偏压/无偏压下的耐湿性 |
回流 | JESD22-A113 | 评估回流焊过程中产生的热阻和影响。 |
老化 | GB/T 4587 | 访问器件长期承受电应力(电压和电流)和温度应力(产品因负载温升)的能力。 |
高温反向偏置(HTRB) | GB/T 4587 JESD22-A108 |
确定偏置条件和温度随时间对固态器件的影响。 |
可焊性 | GB/T 2423.28 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002 |
评估产品的可焊性。 |
电气测试 | JESD201 JESD22-A121 |
评估产品在长时间温湿度应力下的锡须生长情况。 |
GB/T 4589.1 GB/T 4587 GB/T 4586 GB/T 4023 GB/T 6571 |
评估产品的电容量。主要针对分立器件。 |
项目 | 标准 | 应用 |
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光学显微镜 | 检查样品外观,模具表面,裂纹,污染,划痕,氧化层缺陷等。 | |
X射线 | 检查键合线,芯片连接和引线框架,空隙等。 | |
* SAT | 杰德J-STD-035-1999 | 检查分层,包装裂纹,树脂中的模具裂纹 空隙,模具附着不良等。 |
JUNO测试 | 二极管,晶体管,MOS或三端稳压器测试的半导体参数测量。 | |
* IV曲线追踪器 | GB / T 13973-2012 | MOS,BJT或IC的半导体参数测量。与好的单位相比发现差异。 |
存托凭证 | TDR用于测量注入传输线中的脉冲的反射和时间延迟。故障点定位,阻抗测量,断路/短路测试。 | |
DE-CAP | 去除化合物,裸露裸片,观察裸片或引线键合缺陷 。 | |
探针测试 | 观察模具的电气参数或特性曲线。 | |
火山口测试 | 去除焊盘区域的顶部金属层,然后观察衬垫是否损坏。 | |
离子铣削系统 | 机械抛光的精细加工,微小的裂纹和空隙(对于其他抛光方法而言是困难的), 多层结构界面,耐磨性,很容易损坏。 |
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扫描电子显微镜 | 各种样品的平面图和横截面显微组织检查 多层样品检查和精确的临界尺寸测量 |
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EDX | 对指定的微观结构,样品表面的分析元素进行定性和半定量分析。 | |
RIE | 逐层检查/检查,例如蚀刻残留物,金属裂纹或破裂,氧化物缺陷和不良的通孔连接。 |