倒装封装技术
在倒装芯片封装中,硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上,提供密集的互连,具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化,减少了封装寄生效应,并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。
长电技术优势
长电科技提供丰富的倒装芯片产品组合,从搭载无源元器件的大型单芯片封装,到模块和复杂的先进 3D 封装,包含多种不同的低成本创新选项。
FCBGA
fcCSP
fcLGA
fcPoP
FCOL - Flip Chip on Leadframe
5G移动处理器
CPU、GPU、FPGA等专用处理器
WiFi路由器及功放
车载传感器
车载信息与娱乐系统
可穿戴设备
无人驾驶系统
音频处理器
通信基础设施
本网站使用cookies来改善用户体验。使用我们的网站即表示您同意我们的Cookie 政策规定的所有 cookie 。