焊线封装技术
焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为更加经济高效和灵活的互连技术,目前用于组装绝大多数的半导体封装。
长电技术优势
长电科技可以使用金线、银线、铜线等多种金属进行焊线封装。作为金线的低成本替代品,铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能,而且电阻更低,在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下,这将是一大优势。长电科技可以提供各类焊线封装类型,通过节省物料成本,实现优化成本结构的铜焊线解决方案。
LGA
BGA/FBGA/PBGA
存储器封装 (Micro-SD etc)
QFP
QFN/DFN
TO, DIP, SOT, SOP, TSOP
5G移动处理器
WiFi路由器及功放
车载处理器
车载传感器
车载功率器件
车载信息与娱乐系统
存储器(Flash、DRAM)
可穿戴设备
通信基础设施
音频处理器
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