技术解决方案
一站式服务
设计
封装
焊线封装
倒装芯片封装
晶圆凸块
晶圆级封装技术
系统级封装
MEMS与传感器封装
功率器件封装
传统封装先进化
测试
应用领域
汽车电子
高性能计算
存储
智能终端
功率与能源
关于长电
公司介绍
全球布局
企业文化
管理团队
环境、社会与治理
无冲突矿产政策
联系我们
投资者关系
财务摘要
各类公告
投资者教育
投资者联系
新闻中心
加入长电
中文
English
首页
技术解决方案
一站式
设计
封装
焊线封装
倒装芯片封装
晶圆凸块
晶圆级封装技术
系统级封装
MEMS与传感器封装
功率器件封装
传统封装先进化
测试
其它
晶圆凸块
可靠性试验与失效分析
应用领域
汽车电子
高性能计算
存储
智能终端
功率与能源
关于长电
公司介绍
全球布局
企业文化
管理团队
环境、社会与治理
联系我们
投资者关系
财务摘要
各类公告
投资者教育
投资者联系
新闻中心
加入长电
中文
English
首页
关于长电
各类公告
各类公告
ANNOUNCEMENTS
各类公告
2018
全部
2025
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
长电科技关于对子公司增资的公告
2018-09-25
长电科技关于调整非公开发行股票募集资金使用安排的公告
2018-09-25
长电科技关于使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金的公告
2018-09-25
长电科技第六届监事会第十五次会议决议公告
2018-09-25
长电科技第六届董事会第二十次会议决议公告
2018-09-25
长电科技关于签订募集资金专户存储三方监管协议的公告
2018-09-20
4
5
6
7
8