第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会圆满落幕

2017年“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”于6月22日在江阴隆重召开。来自国内外的1000余名业界人事出席本次年会。此次年会由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区、江苏长电科技股份有限公司联合承办。

中国半导体行业协会理事长周子学先生；江阴市人民政府市长蔡叶明先生；江阴市市委常委、高新区党工委副书记、副主任陈兴华先生、江阴市副市长赵强先生；国家集成电路产业发展基金公司总裁丁文武先生；中国科协副主席、中科院院士、中科院微系统所所长王曦先生；华芯投资管理有限责任公司路军总裁；中芯国际CEO赵海军先生；中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田先生；中国半导体行业协会副理事长、封装分会名誉理事长毕克允先生；中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮先生；中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、通富微电董事长石明达先生；天水华天董事长肖胜利先生；中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、中科芯集成电路股份有限公司董事长刘岱先生，以及各地方半导体行业协会的领导出席本次大会。

本次会议以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题，对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行讨论，会议邀请了政府领导、企业家、业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告

大会精彩瞬间

一、 6月22日高峰论坛 领导致辞

董事长王新潮作为中国半导体行业协会封测分会本届轮值理事长致欢迎辞。

中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学致辞，并就中国半导体产业发展任务和路线以及国际环境发表演讲

工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰代表刁石京司长致辞

中国科协副主席、中科院微系统所所长王曦院士在开幕式上致辞

华芯投资管理有限责任公司路军总裁在开幕式上致辞

江阴市市长蔡叶明在开幕式上致辞

蔡叶明市长代表江阴市委、市政府对大会首次在江阴召开表示祝贺，介绍了江阴的基本情况，江阴市各级政府和部门全力支持和服务企业转型升级，并希望中芯国际、长电科技等一批江阴集成电路企业能够为实现“强富美高”新江阴作出更大贡献。

二、 6月22日上午高峰论坛 主旨报告

王新潮： 中国半导体封装产业现状与展望

长电科技董事长王新潮首先肯定了国内半导体封测业的成绩，竞争能力有较大提升。同时王董在报告中提出未来主要先进封装技术的发展趋势，包括SiP系统级封装、FO-WLP扇出型圆片级封装以及Panel板级封装。他也表示中国半导体封测业在面临机遇的同时也面临着诸多挑战。

丁文武：集成电路产业变革与机遇及大基金投资策略

国家集成电路产业发展基金公司总裁丁文武先生演讲报告共分三大部分，分别是全球集成电路产业发展的新变化、我国集成电路产业发展的新情况和国家大基金投资策略。丁总裁指出，随着摩尔定律逐步逼近极限，新兴应用领域的兴起，细分领域竞争格局加快重塑，当前全球集成电路产业进入了发展的重大转型期和变革期。

赵海军：专注集成电路大规模生产技术

赵海军先生首次以中芯国际CEO身份登台演讲，赵博士表示摩尔定律还将延续，集成电路产业的成功要体现在大生产的成功，而优秀的大生产必须各方面都做到优秀。

陈兴华：江阴高新技术开发区情况介绍

图为江阴市委常委、高新区江阴市委常委、高新区党工委副书记、副主任陈兴华对高新区作推介

刘铭：IC封装技术与市场趋势

图为长电科技高级副总裁刘铭先生作报告

三、6月23日专题会场集锦

6月23日举办的三场专题大会均高朋满座，座无虚席。

为期两天的会议内容丰富，报告精彩，各与会代表们意犹未尽，感觉受益匪浅。本届大会创参会人数、展商、展台、论文报告等各项新高，也再次预示着中国集成电路产业黄金发展期已经到来。