长电科技参展SEMICON CHINA 2014展览会

2014年3月18日-20日，长电科技携WL-CSP、SiP、MIS、BGA、FC等高端IC封装技术亮相SEMICON CHINA 2014展览会。作为国内半导体封测龙头企业，长电科技展位吸引了业界同仁的广泛关注，取得了良好的宣传效果。（图为公司副总经理李维平向前来展厅参观的上海市领导及SEMI的领导介绍长电科技特色封装。）