长电科技MIS封装技术荣获了中国半导体创新产品和技术项目奖项

2014-04-30
长电科技3D-MIS封装技术(被动元器件叠装于FC芯片MIS封装技术)荣获了中国半导体创新产品和技术项目奖项,这已是长电科技第八次荣获该奖项。