2013第十一届中国半导体封装测试技术与市场年会隆重召开

由中国半导体行业协会、南京市人民政府主办，中国半导体行业协会封装分会承办的中国（南京）物联网与集成电路研讨会暨2013第十一届中国半导体封装测试技术与市场年会于2013年9月5～7日在江苏省南京市玄武苏宁银河诺富特酒店隆重举行。

工业和信息化部总经济师周子学、南京市副市长陈刚、工信部电子信息司集成电路处处长任爱光、中国半导体行业协会执行副理事长徐小田、中国半导体行业协会副理事长、封装分会名誉理事长毕克允、中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮、中国工程院院士贲德、国家科技重大专项（02）专项总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春、国家科技重大专项（01）专项总体组组长、清华微电子所所长魏少军、南京邮电大学副校长朱洪波、中国半导体行业协会封装分会轮值理事长：中电集团58所所长张正?、天水华天董事长肖胜利、通富微电董事长石明达、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康等领导和业内专家出席了本次大会开幕式。

大会开幕式和高峰论坛分别由南京市玄武区人民政府滕涛区长,中国半导体行业协会封装分会王红秘书长主持，中国半导体行业协会封装分会第一届轮值理事长王新潮先生首先致欢迎辞。

开幕式上南京市人民政府陈刚副市长作为东道主向与会代表致欢迎词，代表南京市人民政府衷心欢迎各位代表来到南京参加此次盛会，并感谢所有业内人士对本次会议的大力支持。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生，江苏产业技术美国(硅谷)研究院执行院长Amy女士，国家科技重大专项（01）专项总体组组长，清华大学微电子所所长魏少军先生，国家科技重大专项（02专项）总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春先生，工业和信息化部周子学总师等领导分别围绕电子信息技术、半导体封装技术、集成电路及物联网技术发展，具体解读了国家相关产业政策、“十二五”产业发展规划，介绍了国家科技重大专项实施情况、以及地方产业规划及发展环境等情况。对产业的发展提出了明确要求和希望。

在大会高峰论坛上，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮先生率先作了“我国集成电路封测产业现状与发展趋势”的报告，精辟地分析了在全球经济不景气影响，全球半导体市场持续低迷，总体市场萎缩2.7%的大环境下，国内封测外包行业受惠于IC设计/IC代工份额的增加、中国市场高速发展、IDM委外比重提高及业务剥离等多重利好因素，国内封测产业表现优于总体产业链。封测技术对于延续摩尔定律发展更为凸显。高密度系统级（SiP）封装、3D/2.5D封装、TSV等技术研发投入持续成长，部分进入实用阶段；随着40nm和28nm节点技术量产上线，FC封装开始普及，国内主要封测企业纷纷大规模投资扩产。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康先生、华进半导体总经理上官东凯博士分别作了“以企业为主体的创新模式的兴起与发展”和“通向三维高密度系统级封装的产业化之路”的精彩演讲。于燮康秘书长向大会介绍了自2010年6月1日国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟在国家科技部成立以来以企业为主体的创新模式--国家封测产业战略联盟的工作进展情况和取得的辉煌成就。

当前，在国家产业政策的支持下，随着国家科技重大专项的实施以及各地方政府优惠政策的支持，为我国封测产业在“十二五”期间提供了难得的发展机遇，极大的促进了电子信息技术（物联网、集成电路、封装测试技术）的发展。因此，坚持自主创新，打造自主可控产业链，实现产业的可持续发展，把产业做的更强更大便成为追寻电子信息强国梦的不懈努力目标。

本次大会围绕半导体封测技术、物联网与集成电路技术共安排了38个报告。涉及我国半导体封装测试产业发展及前景、高密度系统级（SiP）封装、3D/2.5D封装、TSV等技术研发进展、后互联网时代的物联网技术现状与趋势、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟发展路线图等多个产业界和学术界关注的专题。会议规模达450人，会议安排的十分紧凑，大家反响强烈。

大会前还召开了封装分会新一届理事会，与会代表一致通过王新潮理事长提议的多项改革举措，这将为协会未来发展指明方向。长电科技也精心组织了60多位一线技术人员参加大会和交流。作为轮值理事长单位长电科技对本次年会提供了支持。