我国首家高密度集成电路封装技术国家工程实验室正式成立

2011-10-23

搭建高科技研发平台引领IC封测产业技术升级

----我国首家高密度集成电路封装技术国家工程实验室正式成立

经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家单位共同组建的我国第一家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室” 于2009年6月21日在江阴的长电科技成立，标志着国家重点扶持的我国集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。

近年来，国内外集成电路( IC)市场的需求不断上升，产业规模发展迅速， IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇，中国封装测试产业目前正在逐步走向良性循环。但是，国内封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比仍有很大差距，多数项目属于劳动密集型的中等适用封装技术，还处于以市场换技术的“初级阶段”。面对强劲的市场和IC封装产业的发展需求，开发具有自主知识产权的先进封装技术，形成具有自主创新能力和核心竞争力的产业链，实现本土企业的可持续发展，已成为我国IC封装业亟待解决的一项具有全局性和战略性意义的问题。国家重点扶持的高密度集成电路封装技术国家工程实验室正是策应了这一需求。

作为实验室的依托单位长电科技，近几年IC封装技术领域取得了较大的突破，通过引进国外专利技术、自主创新以及收购国外集成电路封装技术研发机构，已进入了FCBGA、TSV、MIS等先进的封装技术领域的研发，同时实现了WLCSP、SiP等封装技术成果的产业化，为国家工程实验室提供了基础条件。中国科学院微电子研究所所长叶甜春先生说，此次国家发改委批准设立的高密度集成电路封装技术国家工程实验室，就是要为我国先进电子封装技术的产业化提供核心、共性技术支撑，提供企业所需要的产前核心技术、专利与人才培养，提高自主创新的核心竞争力，为我国封装产业的发展和产业升级提供引领和带动作用；实验室的目标是在若干先进封装核心技术和关键工艺方面取得突破，接近或达到世界先进水平。

高密度集成电路封装技术国家工程实验室是一个非独立的法人机构，在产学研的合作形式上是一大创新，如何才能运作好显得尤为重要。中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允先生致辞中说，希望高密度集成电路封装技术国家工程实验室的成立能够像1956年周总理亲自领导下新中国第一个科技规划一样，整合科学院、产业部门和高等院校三个方面的力量，共同把我国半导体封装事业做大做强，并达到世界先进水平。与会的各位专家、学者就此进行了深入的探讨，提出了很多有价值的意见。大家认为，实验室在运作过程中要以企业为中心、以市场为导向，围绕企业和市场需求发挥实验室各组成单位的优势：前瞻性的研究由科研院所承担，可靠性研究由清华大学承担，基础材料的研究工作由深南电路承担，长电科技则承担项目产业化研究工作。真正地起到优势互补、共同发展的目的。

实验室的运作模式是开放性的，但技术研发过程又必须是保密的，为了有效解决这一问题，专家提出：实验室各组成单位充分尊重合作伙伴的知识产权，知识产权的归属按照谁贡献谁拥有的原则和有关协议的约定来确定，这充分体现了尊重会员单位知识产权保护的意愿，也有利于实验室的长远运作，维护实验室及会员的合法权益。

实验室将在引领产业升级上发挥重要作用，带动我国集成电路封装产业整体水平的上升。实验室实行会员制，为会员单位的研究工作提供支撑；实验室积极组织会员单位参与国内、国际各种形式的合作与交流；组织内部的技术交流与研讨，包括邀请国际高水平学者进行讲座与研讨；实验室积极组织各会员单位进行合作，建立优化工艺流程，并定期发布。理事单位以外的其他高密度集成电路封装的技术研究与工艺相关研究的单位，遵守实验室章程的规定，自愿申请并按时交纳实验室规定的软硬件设备和环境使用费用，均可成为实验室的“会员单位”，有权共享与实验室约定的各种软硬件资源，有权获得实验室的服务和技术支撑。同时，为了实现实验室长效运转，实验室可以对外提供有偿服务，对外开展技术方面的交流与培训，增强自身造血功能，使得实验室能健康持久地发展。