技术解决方案
一站式服务
设计
封装
焊线封装
倒装芯片封装
晶圆凸块
晶圆级封装技术
系统级封装
MEMS与传感器封装
功率器件封装
传统封装先进化
测试
应用领域
汽车电子
高性能计算
存储
智能终端
功率与能源
关于长电
公司介绍
全球布局
企业文化
管理团队
环境、社会与治理
无冲突矿产政策
联系我们
投资者关系
财务摘要
各类公告
投资者教育
投资者联系
新闻中心
加入长电
中文
English
首页
技术解决方案
一站式
设计
封装
焊线封装
倒装芯片封装
晶圆凸块
晶圆级封装技术
系统级封装
MEMS与传感器封装
功率器件封装
传统封装先进化
测试
其它
晶圆凸块
可靠性试验与失效分析
应用领域
汽车电子
高性能计算
存储
智能终端
功率与能源
关于长电
公司介绍
全球布局
企业文化
管理团队
环境、社会与治理
联系我们
投资者关系
财务摘要
各类公告
投资者教育
投资者联系
新闻中心
加入长电
中文
English
首页
新闻中心
2015中国集成电路产业发展研讨会暨第十八届中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会年会
返回新闻中心
2015中国集成电路产业发展研讨会暨第十八届中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会年会
2015
中国集成电路产业发展研讨会暨第十八届中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会年会”于
9
月
9
日
-12
日在山东兖州召开,本次年会得到山东科大鼎新电子科技公司大力协助。工信部、中半协会、山东省、业内精英、投资机构、新闻媒体等
500
多人到会,会议规模和层次为历年之最。会上长电科技董事长、国家集成电路封测产业创新联盟理事长、江苏省半导体行业协会理事长王新潮先生作了《立足新起点、实现新跨越》的大会报告。另外副秘书长沈阳主持了技术和市场交流会。沈阳同志代表长电科技当选新一届集成电路协会副理事长,陈灵芝博士当选协会副秘书长。
其他新闻
全部新闻
公司新闻
2025-06-20
聚芯育才,智领未来:长电科技荣膺“2025年度大学生喜爱的雇主品牌”
公司新闻
2025-06-17
智能眼镜迎来爆发元年,长电科技先进技术为其多样化功能夯实基座
公司新闻
2025-06-12
加速先进封装产业布局 长电科技江阴公司全新启航