新闻中心 加入长电
中文 English
首页新闻中心长电科技参展SEMICON CHINA 2014展览会
返回新闻中心
长电科技参展SEMICON CHINA 2014展览会
公司新闻
2014-04-30
2014年3月18日-20日，长电科技携WL-CSP、SiP、MIS、BGA、FC等高端IC封装技术亮相SEMICON CHINA 2014展览会。作为国内半导体封测龙头企业，长电科技展位吸引了业界同仁的广泛关注，取得了良好的宣传效果。（图为公司副总经理李维平向前来展厅参观的上海市领导及SEMI的领导介绍长电科技特色封装。）
其他新闻
全部新闻
公司新闻
2025-06-20
聚芯育才，智领未来：长电科技荣膺“2025年度大学生喜爱的雇主品牌”
公司新闻
2025-06-17
智能眼镜迎来爆发元年，长电科技先进技术为其多样化功能夯实基座
公司新闻
2025-06-12
加速先进封装产业布局 长电科技江阴公司全新启航