长电科技参加第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛
公司新闻
2013-12-09
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中国半导体行业协会主办的第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2013）中国国际半导体博览会于2013年11月13-15日在上海新国际博览中心W5馆举行。长电科技作为国内领军半导体封测企业参加了此次盛会，并在展会期间展示了包括BGA、FC、SiP、MIS等在内的高端IC封装产品技术，吸引了众多人士前来参观咨询。此次展会为公司进一步树立形象、展示产品、创新和应用提供了平台，也为公司上下游企业之间沟通、交流与合作建立了良好桥梁。
