技术解决方案
一站式服务
设计
封装
焊线封装
倒装芯片封装
晶圆凸块
晶圆级封装技术
系统级封装
MEMS与传感器封装
功率器件封装
传统封装先进化
测试
应用领域
汽车电子
高性能计算
存储
智能终端
功率与能源
关于长电
公司介绍
全球布局
企业文化
管理团队
环境、社会与治理
无冲突矿产政策
联系我们
投资者关系
财务摘要
各类公告
投资者教育
投资者联系
新闻中心
加入长电
中文
English
首页
技术解决方案
一站式
设计
封装
焊线封装
倒装芯片封装
晶圆凸块
晶圆级封装技术
系统级封装
MEMS与传感器封装
功率器件封装
传统封装先进化
测试
其它
晶圆凸块
可靠性试验与失效分析
应用领域
汽车电子
高性能计算
存储
智能终端
功率与能源
关于长电
公司介绍
全球布局
企业文化
管理团队
环境、社会与治理
联系我们
投资者关系
财务摘要
各类公告
投资者教育
投资者联系
新闻中心
加入长电
中文
English
首页
新闻中心
中国半导体行业协会封装分会2013年首届秘书长会议在新潮集团顺利召开
返回新闻中心
中国半导体行业协会封装分会2013年首届秘书长会议在新潮集团顺利召开
2013
年
4
月
2
日
中国半导体行业协会封装分会
2013
年首届秘书长会议在新潮集团召开,会议由协会赵勃副秘书长主持,首届中半协封装分会轮值理事长王新潮先生、协会荣誉理事长毕克允先生及协会各秘书长悉数到会。会上就协会
2012
年度总结、
2013
年工作计划、年会安排、市场调研报告、协会新的架构、秘书长分工、协会轮值主席团轮值管理办法等进行了认真热烈审议,轮值理事长王新潮先生提出了一系列革新思路和办法获得与会人员一致认同,荣誉理事长毕克允先生也赞扬会议高效而富有成果。会议通过了各项议程后圆满闭幕。
其他新闻
全部新闻
公司新闻
2025-06-20
聚芯育才,智领未来:长电科技荣膺“2025年度大学生喜爱的雇主品牌”
公司新闻
2025-06-17
智能眼镜迎来爆发元年,长电科技先进技术为其多样化功能夯实基座
公司新闻
2025-06-12
加速先进封装产业布局 长电科技江阴公司全新启航