技术解决方案
一站式服务
设计
封装
焊线封装
倒装芯片封装
晶圆凸块
晶圆级封装技术
系统级封装
MEMS与传感器封装
功率器件封装
传统封装先进化
测试
应用领域
汽车电子
高性能计算
存储
智能终端
功率与能源
关于长电
公司介绍
全球布局
企业文化
管理团队
环境、社会与治理
无冲突矿产政策
联系我们
投资者关系
财务摘要
各类公告
投资者教育
投资者联系
新闻中心
加入长电
中文
English
首页
技术解决方案
一站式
设计
封装
焊线封装
倒装芯片封装
晶圆凸块
晶圆级封装技术
系统级封装
MEMS与传感器封装
功率器件封装
传统封装先进化
测试
其它
晶圆凸块
可靠性试验与失效分析
应用领域
汽车电子
高性能计算
存储
智能终端
功率与能源
关于长电
公司介绍
全球布局
企业文化
管理团队
环境、社会与治理
联系我们
投资者关系
财务摘要
各类公告
投资者教育
投资者联系
新闻中心
加入长电
中文
English
首页
新闻中心
长电科技邀您参加 IC CHINA 2019
返回新闻中心
长电科技邀您参加 IC CHINA 2019
“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)”由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办。本次大会的主题是“开放发展,合作共赢”。大会将同期举办5G关键芯片论坛、超越摩尔趋势论坛、半导体投融资论坛、化合物半导体市场趋势论坛、RISC-V创新应用暨开发者论坛、长三角集成电路产业融合发展公共服务平台等专题论坛,多维度研讨IC市场、技术及人才发展趋势。
其他新闻
全部新闻
财务新闻
2025-08-20
长电科技发布2025年中报:面向未来持续加大先进封装投入力度,二季度及上半年营收同创历史新高
公司新闻
2025-08-04
长电科技全链路封测护航800 V高压(HVDC)供电时代
公司新闻
2025-07-18
长电科技牵引逆变器封测方案 解锁电动汽车续航与可靠性跃升